据两名知情人士透露 ，AI 芯片初创企业 DensityAI 由特斯拉 Dojo 超级计算机项近来 核心高管于一年前创立 ，近来 正处于融资谈判后期，计划募集数亿美元 ，本轮融资投后估值将达到100 亿美元 。
该公司芯片仍处于研发早期 ，距离量产可能还有数年时间，却拿到如此高的估值 。知情人士称，公司管理层向潜在投资者透露 ，已经敲定一份协议：如果 DensityAI 的芯片达到指定
其中一位知情人士表示 ，安德里森・霍罗威茨（a16z）正在洽谈领投本轮融资。
本次融资谈判体现出，即便芯片产品远未成熟 ，投资人依然看好能够满足巨大算力需求的芯片初创企业 。
同样研发专用 AI 芯片的 Etched 成立已有四年 ，该公司今年 8 月完成 7 亿美元融资，由简街资本领投 ，投后估值 210 亿美元 ，企业称已于今年夏天开始交付芯片 。此外，a16z 上个月完成一支规模 11 亿美元的基金募集 ，专门投资芯片 、内存以及其他 AI 硬件组件企业。
DensityAI 此前估值未对外披露。该公司此前曾获得杜比家族风投 、South Park Commons、Firestreak Ventures 等机构投资 ，融资金额未公开 。
亚马逊与 a16z 的发言人拒绝置评；DensityAI 代表没有回应置评请求 。
这家初创公司一年前由加内什・文卡塔拉马南（原特斯拉 Dojo 项目负责人） 、原 Dojo 首席系统工程师比尔・张 、原 Dojo AI 基础设施团队负责人本・弗勒林联合创立。特斯拉原本希望 Dojo 超级计算机可以支撑自动驾驶背后的 AI 软件运行，但这家马斯克旗下车企已于去年夏天临时解散该项目团队 。
一名参与本轮融资的知情人士表示 ，DensityAI 向潜在投资者介绍 ，自家芯片采用独特内存排布方案，可以提升 AI 运行速度、降低功耗 。该公司计划采用3D DRAM 堆叠技术：把存储单元 / 存储裸片直接堆叠在计算单元上方，而非传统的并排布局。这种架构可以缩短推理过程中数据传输距离 。
芯片初创企业 d‑Matrix 的第二代芯片同样使用 3D DRAM 堆叠 ，并且计划在后续迭代持续优化 。The Information 此前报道 ，这家已经向客户出货芯片的企业，上一轮融资 2.75 亿美元 ，估值约 20 亿美元。英伟达也在探索新型内存技术 ，其中一项就是和存储大厂 SK 海力士达成 5000 亿美元级 AI 合作 。
但 3D DRAM 堆叠技术存在明显短板：DRAM 对温度高度敏感，把它堆叠在发热巨大的计算芯片上方难度极高 ，脆弱的堆叠层极易发生变形、损坏 。如果 DensityAI 能够攻克该难题 ，这套方案将帮助 AI 开发者降低模型运行成本 、提升运算速度。
亚马逊已经自研 Trainium 等 AI 芯片，目标是相比英伟达 GPU ，实现 AI 训练与推理更高性价比 。同时这家云厂商也与多家硬件初创企业合作 ，作为自研芯片的补充 。今年 2 月，亚马逊与 Astera Labs 签约 ，为 Trainium 芯片采购后者的专用半导体互联硬件。
3 月 ，亚马逊与芯片厂商 Cerebras 达成合作，双方将服务器芯片互联，在不同硬件上分别运行 AI 推理的不同环节 ，也就是拆解式推理（disaggregated inference）。近来 尚不清楚这套方案是否已经落地投产 。
